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SMT制造能力：
产品类型：电容屏系列、Connection排线系列、背光源系列、模组等贴装。
SMT最小元件贴装0201 Chip元件，最小间距Pitch0.4mm BGA/IC。
LED背光贴装精度：尺寸公差±0.15mm 。
Connection贴装精度 ：尺寸公差±0.15mm。
点胶方式： UV胶与树脂胶。
测试：可以根据不同的产品制作ICT 、FCT等功能测试治具。
电话：0769-22200329-8910
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